مواد آبکاری بردهای مدار چاپی (PCB) محصول شرکت JKEM

تاریخچه :                              

شرکت  JKEM سوئد با بیش از 25 سال سابقه یکی از شرکت های مطرح و صاحب نام در دنیا در زمینه آبکاری بردهای مدارچاپی PCB و مواد پلاستیکی POP و آبکاری عمومی GMF بوده و با دارا بودن واحد تحقیق و توسعه بسیار کارآمد و آزمایشگاه های مدرن ، رنج وسیعی از محصولات را با کیفیت بسیار بالا برای کارخانجات مهم در سراسر دنیا ارائه می کند . 

کیفیت بالا و خدمات پس از فروش بسیار عالی از ویژگی های مهم این شرکت بشمار می رود .

این شرکت پتنت های متعددی را در فرآیند های آبکاری بردهای مدارچاپی در دنیا به ثبت رسانده است .

لیست محصولات آبكاري PCB شركت JKEM سوئد

 - پاك كننده PERFEKTO PAC 714

این پاک کننده محلولی خنثی جهت تمیزکاری و آماده سازی بردهای مدار چاپی می باشد که هم در روش الکترولس با ضخامت پائین مس و هم در روش الکترولس مس با ضخامت بالاتر کاربرد دارد . این محلول باعث می شودکه کل سطح فایبرگلاس پوشش گرفته و باعث چسبندگی خوب رسوب الکترولس مس بر روی دیوار سوراخ های بردها می گردد .

- محلول اچ اوليه  MICROETCH PEM 720

این محلول جدید بر پایه اسید سولفوریک و آب اکسیژنه می باشد. این محلول به دقت و مطمئن و بصورت کاملاً یکنواخت سطح مس را اچ نموده و مقدار مصرف آب اکسیژنه در این فرآیند کم می باشد . این محلول عوامل کمپلکس کننده نداشته و به راحتی مس حل شده را می توان بازیابی نمود .

- كاتاليزور پالاديوم   ACTIVATOR 734

این فرآیند یک فرآیند کاتالیزور کلوئیدی جدید بوده که پایه تشکیل دهنده آن پالادیوم و قلع می باشد که فعالیت کاتالیزوری آن بسیار زیاد می باشد . ماده کاتالیزور پالادیوم با غلظت پائین پالادیوم و دوام بالا کار می کند .این فرآیند فیلمی بر روی سطوح مسی باقی نمی گذارد که باعث کاهش چسبندگی پوشش الکترولس مس یا جدایش لایه های میانی مس گردد .

- پاك كننده پالاديم- قلع قبل از الكترولس مسACCELERATOR PSA 741

این فرآیند یکی از مراحل اصلی در روش متالیزه کردن به روش الکترولس بوده که ما بین مراحل اکتیواسیون و الکترولس مس اعمال می گردد .بکارگیری این فرآیند باعث می شود که ذرات غیر چسبنده کاتالیزوری وارد محلول نشده و آنرا ناپایدار نکرده و چسبندگی و یکنواختی پوشش الکترولس مس را تضمین می نماید .

- الكترولس مس  ELECTROLESS COPPER PEC 660

این فرآیند یک حمام مس بر اساس رسوب مس سبک بر پایه EDTA و کلرید مس و دارای خصوصیات زیر میباشد :

این حمام مطمئناً قادر خواهد بود که کل دیواره سوراخها در بردهای مدار چاپی را با مس الکترولس با حداقل ضخامت بین (4/0 -3/0 میکرون) پوشش داده و باعث خواهد شد بهترین نتیجه مطلوب حاصل گردد .

- اچ آمونیاکی قلیایی مس

- لايه بردار قلع- سرب

- فلاكس هات اير

- فرایند دسمير

- لایه بردار فیلم لمینیت

- انواع محلولهای فعال کننده سطح

- انواع محلولهای چربی زدایی

- انواع محلولهای اچ کننده مس

فرایند آبکاری پلاستیک  Plasticote  :

فرایند کامل آبکاری برای انواع پلاستیک ها با حداکثر چسبندگی و سهولت کاربرد و پایداری زیاد در عین حال کاملا اقتصادی برای قطعات لوازم خانگی و خودرو می باشد .