براق و درخشان
شرکت اشلوتر اولین فرمول قلع براق را در دنیا به ثبت رسانیده است. به طوری که امروزه در بسیاری از کارخانجات آبکاری قلع در دنیا از محصولات این شرکت استفاده می کنند.
اشلوتر فرایندهای بسیار مدرن برای آبکاری قلع و آلیاژهای آن را توسعه داده است. از جمله می توان به فرایندهای قلع براق ، قلع مات، قلع-سرب، قلع- بیسموت و قلع- نقره اشاره نمود.
فرآیند آبکاری قلع براق SLOTOTIN 70
این فرآیند بر پایه اسید سولفوریک بوده که با اعمال آن پوشش براق قلع در آبکاری بصورت بشکه ای(barel) و آویز(rack) ایجاد می گردد . در این فرآیند پوشش براق قلع در دانسیته جریانهای خیلی پایین ایجاد می گردد لذا برای آبکاری قطعات با شکل هندسی پیچیده یک فرآیند ایده آل می باشد.
فرآیند آبکاری قلع مات SAT 30 - 1
فرآیند آبکاری قلع مات Sat 30-1 بر پایه اسید سولفوریک بوده که پوششی ریزدانه با توان پرتاب عالی و قدرت لحیم پذیری بالا ایجاد می نماید .
این فرآیند در آبکاری قطعات الکترونیکی و الکتروتکنیکی کاربرد دارد.
محدوده کاربرد آن در صنایع PCB محدود می باشد چرا که مقاومت پوشش ایجاد شده توسط فرآیند قلع مات SAT 30-1 باید قبل از بکارگیری آن آزمایش گردد.
این فرآیند هم در کاربردهای آویز و هم در بارل استفاده می شود. پوشش ایجاد شده در این فرآیند حتی پس از عملیات حرارتی در C ْ 155 به مدت 16 ساعت قدرت لحیم پذیری عالی دارد.
تشکیل ترکیبات قلع چهار ظرفیتی سبب کاهش کدری رنگ محلول می شود. فرآیند قلع مات SAT 30-1 فرآیند ساده ای از لحاظ کاربرد و نگهداری می باشد.
غلظت قلع دو ظرفیتی و اسید سولفوریک باید توسط آنالیز کنترل شده و نیز کمبود افزودنی ها که عمدتاً ناشی از دوریز می باشد باید هر چند وقت یکبار شارژ شود.
افزودنیهای مورد استفاده شامل آلکیل فنل اتوکسیلات (ننیل فنل اتوکسیلات) نمی باشد.
فرآیند آبکاری آلیاژ قلع ـ سرب LA
فرآیندآبکاری آلیاژ قلع ـ سرب مات عمدتاً برای ایجاد پوشش قلع ـ سرب روی بردهای مدارچاپی بکار می رود. البته برای آبکاری سایر قطعات الکترونیکی نیز کاربرد دارد . این حمام بر پایه اسید فلوئوبوریک بوده وپوشش کریستالی خیلی ریز با مقدار حدوداً % 60 قلع در آلیاژ ایجاد میکند که بسته به ترکیب حمام ممکن است تغییر یابد .
فرآیند آبکاری آلیاژ قلع ـ سرب SLOTOLET K
فرآیند آبکاری قلع – سرب اشلوتولت K یک الکترولیت اسیدی قوی و بدون فلوراید مخصوصاً برای آبکاری بردهای مدارچاپی و دیگر قطعات الکترونیکی بوده از الکترولیت پوششهایی با ساختار کریستالی خوبی (ریزدانه) بدون تشکیل دندریت بدست می آید.
مقدار سرب در پوشش آلیاژی بین 95 – 5% متفاوت می باشد. در صنعت PCB پوششهایی با مقدار تقریبی با مقدار 63% قلع ترجیح داده می شود. در فرآیندهای SLOTOLO N با پروسه اشلوتولت K پوششی با مقدار تقریبی قلع 70% ترجیح داده می شود. مقدار قلع برای پوششهای نهایی بین 85-80% می باشد. آلیاژهای مقاوم باید برای کاربردهای دمای بالا استفاده شود.
شایان ذکر است انواع آلیاژهای قلع - سرب ، قلع - مس ، قلع - بیسموت ، قلع - نقره ، قلع - نیکل و قلع - روی نیز موجود می باشد.
ضمنا انواع عملیات تکمیلی قلع ( Post Treatment ) نیز موجود است.